창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT3809AC-C-25NX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT3809 Datasheet SIT3809 Part Number Guide | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT3809 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 80MHz ~ 220MHz | |
기능 | - | |
출력 | LVCMOS, LVTTL | |
전압 - 공급 | 2.5V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 36mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT3809AC-C-25NX | |
관련 링크 | SIT3809AC, SIT3809AC-C-25NX 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | EXB-Q16P224J | RES ARRAY 15 RES 220K OHM 1506 | EXB-Q16P224J.pdf | |
![]() | RK73H1JTTD49R9F | RK73H1JTTD49R9F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTTD49R9F.pdf | |
![]() | NJM2387ADL3-TE1-#ZZZB | NJM2387ADL3-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2387ADL3-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | K9HAG08U5M-PCB0 | K9HAG08U5M-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9HAG08U5M-PCB0.pdf | |
![]() | TC5565FL-15L | TC5565FL-15L TOS SOP-28 | TC5565FL-15L.pdf | |
![]() | UTC5N50 | UTC5N50 N/A NA | UTC5N50.pdf | |
![]() | CSPESD304GHST | CSPESD304GHST CMD CSP5 | CSPESD304GHST.pdf | |
![]() | SDA5552-A005 | SDA5552-A005 INFINEON SDIP-52P | SDA5552-A005.pdf | |
![]() | CP80617004122AG | CP80617004122AG INTEL SMD or Through Hole | CP80617004122AG.pdf | |
![]() | S29GL032N11TFIV1 | S29GL032N11TFIV1 SPANSION TSOP | S29GL032N11TFIV1.pdf | |
![]() | LMN08DPA121K | LMN08DPA121K TAIYO SMD | LMN08DPA121K.pdf | |
![]() | 7000-13141-3312000 | 7000-13141-3312000 MURR SMD or Through Hole | 7000-13141-3312000.pdf |