창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT3809AC-C-18EZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT3809 Datasheet SIT3809 Part Number Guide | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT3809 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 80MHz ~ 220MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVCMOS, LVTTL | |
전압 - 공급 | 1.8V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 33mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT3809AC-C-18EZ | |
관련 링크 | SIT3809AC, SIT3809AC-C-18EZ 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
CK45-B3AD332KYNN | 3300pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.374" Dia(9.50mm) | CK45-B3AD332KYNN.pdf | ||
THJD335K050RJN | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1.1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | THJD335K050RJN.pdf | ||
520L20IT26M0000 | 26MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 2.5mA | 520L20IT26M0000.pdf | ||
0819R-20G | 680nH Unshielded Molded Inductor 485mA 200 mOhm Max Axial | 0819R-20G.pdf | ||
RG3216N-1022-W-T1 | RES SMD 10.2KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1022-W-T1.pdf | ||
CFR25J470K | RES 470K OHM 1/3W 5% AXIAL | CFR25J470K.pdf | ||
RV5-63V101MG10 | RV5-63V101MG10 ELNA 10X10 | RV5-63V101MG10.pdf | ||
TCFGAOJ106M8R | TCFGAOJ106M8R ROHM SMD or Through Hole | TCFGAOJ106M8R.pdf | ||
222267810339(PH) | 222267810339(PH) PHILIPS SMD or Through Hole | 222267810339(PH).pdf | ||
210798-4 | 210798-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 210798-4.pdf | ||
982-009-010R031 | 982-009-010R031 NCP SMD or Through Hole | 982-009-010R031.pdf | ||
FIS113NL | FIS113NL PULSEENGINEERING SMD or Through Hole | FIS113NL.pdf |