창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT3808AI-G2-33NZ-28.756000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT3808 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT3808AI-G2-33NZ-28.756000T | |
관련 링크 | SIT3808AI-G2-33N, SIT3808AI-G2-33NZ-28.756000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | AT1206CRD0729K4L | RES SMD 29.4KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0729K4L.pdf | |
![]() | K40828 | K40828 NVIDIA BGA | K40828.pdf | |
![]() | G2RL1AE12DC | G2RL1AE12DC OMRON SMD or Through Hole | G2RL1AE12DC.pdf | |
![]() | K6R1008C1CTC15 | K6R1008C1CTC15 SAM TSOP2 | K6R1008C1CTC15.pdf | |
![]() | 385BZ-1.2/LT | 385BZ-1.2/LT LT DIP | 385BZ-1.2/LT.pdf | |
![]() | TY300B-CS | TY300B-CS CS SMD or Through Hole | TY300B-CS.pdf | |
![]() | BYV32EB-200,118 | BYV32EB-200,118 NXPSEMI SMD or Through Hole | BYV32EB-200,118.pdf | |
![]() | QWS2412H | QWS2412H IPD SMD or Through Hole | QWS2412H.pdf | |
![]() | MAX1947ETA33+ | MAX1947ETA33+ MAXIM QFN | MAX1947ETA33+.pdf | |
![]() | MM1231XFBG | MM1231XFBG MITSUMI SOP16 | MM1231XFBG.pdf | |
![]() | BU7262SF-E2 | BU7262SF-E2 Rohm 8-SOP | BU7262SF-E2.pdf | |
![]() | ECGC0JB470RZ | ECGC0JB470RZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ECGC0JB470RZ.pdf |