창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT3808AI-C2-18SB-74.2500Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT3808 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT3808AI-C2-18SB-74.2500Y | |
관련 링크 | SIT3808AI-C2-18, SIT3808AI-C2-18SB-74.2500Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
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![]() | ASPI-3012S-3R3N-T | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.36A 100 mOhm Max Nonstandard | ASPI-3012S-3R3N-T.pdf | |
![]() | VVP3103C12AD | VVP3103C12AD Vivichip SOT23-5 | VVP3103C12AD.pdf | |
![]() | RE-3.305S/P | RE-3.305S/P RECOM SIP-7 | RE-3.305S/P.pdf | |
![]() | SN4227 | SN4227 TI SOP14 | SN4227.pdf | |
![]() | YG801C04R | YG801C04R FUJI SMD or Through Hole | YG801C04R.pdf | |
![]() | HY62CT08081E-DG70E | HY62CT08081E-DG70E HYNIX SMD or Through Hole | HY62CT08081E-DG70E.pdf | |
![]() | S74ABT899A | S74ABT899A NA PLCC | S74ABT899A.pdf | |
![]() | H669 | H669 ORIGINAL SMD or Through Hole | H669.pdf | |
![]() | UUG2W220MNL1MS | UUG2W220MNL1MS nichicon SMD | UUG2W220MNL1MS.pdf | |
![]() | SMG2304A | SMG2304A SeCoS SC-59 | SMG2304A.pdf | |
![]() | MCP4632-502E/UN | MCP4632-502E/UN MICROCHIP 10-MSOP Micro10 10 | MCP4632-502E/UN.pdf |