창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT3808AI-2F-33NB-1.000000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT3808 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT3808AI-2F-33NB-1.000000T | |
| 관련 링크 | SIT3808AI-2F-33N, SIT3808AI-2F-33NB-1.000000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]()  | SST 6.3/1K | FUSE BRD MNT 6.3A 125VAC/VDC SMD | SST 6.3/1K.pdf | |
![]()  | 66L070 | THERMOSTAT 70 DEG NC 8-DIP | 66L070.pdf | |
![]()  | FDS9435A: | FDS9435A: LSD SLAT | FDS9435A:.pdf | |
![]()  | LT3845N | LT3845N LT DIP-16 | LT3845N.pdf | |
![]()  | SN75LB777 | SN75LB777 ORIGINAL SMD | SN75LB777.pdf | |
![]()  | W566B2602H01 | W566B2602H01 WINBOND DIE | W566B2602H01.pdf | |
![]()  | 2SC1661 | 2SC1661 NEC SMD | 2SC1661.pdf | |
![]()  | 154K50J02L4 | 154K50J02L4 KEMET SMD or Through Hole | 154K50J02L4.pdf | |
![]()  | EBF01110 | EBF01110 NEC SMD or Through Hole | EBF01110.pdf | |
![]()  | TCD237C | TCD237C TOSHIBA CCD | TCD237C.pdf | |
![]()  | Z80CPU(Z0840006PSC) | Z80CPU(Z0840006PSC) ZILOG DIP40 | Z80CPU(Z0840006PSC).pdf | |
![]()  | W9132 | W9132 WINBOAND DIP18 | W9132.pdf |