창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT3808AC-D2-33EE-27.912709Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT3808 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT3808AC-D2-33EE-27.912709Y | |
관련 링크 | SIT3808AC-D2-33E, SIT3808AC-D2-33EE-27.912709Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | 445W23C24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23C24M57600.pdf | |
![]() | RJH60D2DPE-00#J3 | IGBT 600V 25A 63W LDPAK | RJH60D2DPE-00#J3.pdf | |
![]() | RG1608P-4121-B-T5 | RES SMD 4.12KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-4121-B-T5.pdf | |
![]() | STBV32 | STBV32 ST TO-92 | STBV32.pdf | |
![]() | BGV3S | BGV3S MIC SOT23-3 | BGV3S.pdf | |
![]() | PESD24VL2BT215 | PESD24VL2BT215 NXP SMD or Through Hole | PESD24VL2BT215.pdf | |
![]() | SG572168574D63RSK3/K4S64083 | SG572168574D63RSK3/K4S64083 SMA DIMM | SG572168574D63RSK3/K4S64083.pdf | |
![]() | T3262009 | T3262009 Amphenol SMD or Through Hole | T3262009.pdf | |
![]() | MAX6778LT+ | MAX6778LT+ MAXIM QFN-6 | MAX6778LT+.pdf | |
![]() | MCP1827S-2502EB | MCP1827S-2502EB Microchip TO-263 | MCP1827S-2502EB.pdf | |
![]() | P6KE9.1ARLG | P6KE9.1ARLG ON DO-15 | P6KE9.1ARLG.pdf | |
![]() | FCR05FT-152 | FCR05FT-152 PDC SMD or Through Hole | FCR05FT-152.pdf |