창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT2018AE-S3-33E-24.545452E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT2018 | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT2018AE-S3-33E-24.545452E | |
관련 링크 | SIT2018AE-S3-33E, SIT2018AE-S3-33E-24.545452E 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW080559R0FKTB | RES SMD 59 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080559R0FKTB.pdf | |
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![]() | S271K25X5FN63J5R | S271K25X5FN63J5R VISHAY DIP | S271K25X5FN63J5R.pdf | |
![]() | TVB170RSC-L | TVB170RSC-L Tyco SMB | TVB170RSC-L.pdf | |
![]() | LF-H16S-1 | LF-H16S-1 LANKOM SMD16 | LF-H16S-1.pdf | |
![]() | 4BBP1HG2FAAPQ | 4BBP1HG2FAAPQ ORIGINAL SMD or Through Hole | 4BBP1HG2FAAPQ.pdf | |
![]() | T2018BCB/850-B3REV09 | T2018BCB/850-B3REV09 KONTRON SMD or Through Hole | T2018BCB/850-B3REV09.pdf | |
![]() | MS2393 | MS2393 Microsemi SMD or Through Hole | MS2393.pdf | |
![]() | 74LVTH16952MTD | 74LVTH16952MTD FAIRCHILD TSSOP56 | 74LVTH16952MTD.pdf | |
![]() | EW82845G | EW82845G INTEL BGA | EW82845G.pdf | |
![]() | MCP4542T-104E/MF | MCP4542T-104E/MF MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP4542T-104E/MF.pdf |