창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT1618BE-23-30E-48.000000D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT1618B | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT1618BE-23-30E-48.000000D | |
관련 링크 | SIT1618BE-23-30E, SIT1618BE-23-30E-48.000000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | ESR03EZPF3R30 | RES SMD 3.3 OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF3R30.pdf | |
![]() | RC-ML08W100JT | RC-ML08W100JT FH SMD | RC-ML08W100JT.pdf | |
![]() | 2SC4161 | 2SC4161 ORIGINAL TO220 | 2SC4161.pdf | |
![]() | BL-HGE34S-TRB | BL-HGE34S-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HGE34S-TRB.pdf | |
![]() | MPAS-155-ZSGT-16 | MPAS-155-ZSGT-16 SAMTEC SMD or Through Hole | MPAS-155-ZSGT-16.pdf | |
![]() | CXA2174S | CXA2174S SONY DIP | CXA2174S.pdf | |
![]() | PNP-2550-L22-G | PNP-2550-L22-G RFMD vco | PNP-2550-L22-G.pdf | |
![]() | BGA427E-6327 | BGA427E-6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BGA427E-6327.pdf | |
![]() | BZM55-C15 | BZM55-C15 PANJIT MICRO-MELF | BZM55-C15.pdf | |
![]() | HP261 | HP261 HEWLETT DIP8 | HP261.pdf | |
![]() | QL2005-XPQ208C | QL2005-XPQ208C ORIGINAL QFP | QL2005-XPQ208C.pdf | |
![]() | FI-X20CH-7000 | FI-X20CH-7000 JAE SMD or Through Hole | FI-X20CH-7000.pdf |