창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT1602BIF31-18E-26.000000X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT1602B | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT1602B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 26MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4.1mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | SIT1602BIF-31-18E-26.000000X | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT1602BIF31-18E-26.000000X | |
| 관련 링크 | SIT1602BIF31-18E, SIT1602BIF31-18E-26.000000X 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | C8051F300-GSM74 | C8051F300-GSM74 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GSM74.pdf | |
![]() | AD6528BCZ | AD6528BCZ AD BGA | AD6528BCZ.pdf | |
![]() | 10HL131 | 10HL131 FUJITSU SMD | 10HL131.pdf | |
![]() | Y59116 | Y59116 TI TSSOP | Y59116.pdf | |
![]() | 173-21102-E | 173-21102-E Kobiconn SMD or Through Hole | 173-21102-E.pdf | |
![]() | BMA5403PLK | BMA5403PLK MEDL DIP20 | BMA5403PLK.pdf | |
![]() | PK-709N | PK-709N synergymwave SMD or Through Hole | PK-709N.pdf | |
![]() | Z8F0223SH005SG2172 | Z8F0223SH005SG2172 ZILOG SOP20 | Z8F0223SH005SG2172.pdf | |
![]() | LE79R241QCB | LE79R241QCB LEGERITY BGA | LE79R241QCB.pdf | |
![]() | BAT14115S | BAT14115S ORIGINAL SMD or Through Hole | BAT14115S.pdf | |
![]() | UPD75004CU-227 | UPD75004CU-227 NEC DIP-42 | UPD75004CU-227.pdf |