창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT1602BIA13-33E-27.00000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT1602B | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT1602BIA13-33E-27.00000E | |
관련 링크 | SIT1602BIA13-33, SIT1602BIA13-33E-27.00000E 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | V845 | V845 S BGA | V845.pdf | |
![]() | M390S1620FT1-C7A | M390S1620FT1-C7A SAMSUNG IC MODULE | M390S1620FT1-C7A.pdf | |
![]() | U6359BBFC | U6359BBFC tfk SMD or Through Hole | U6359BBFC.pdf | |
![]() | CA-1-22μF-20V | CA-1-22μF-20V XY SMD or Through Hole | CA-1-22μF-20V.pdf | |
![]() | UN2114-(TX)/6D | UN2114-(TX)/6D PANASONIC SOT-23 | UN2114-(TX)/6D.pdf | |
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![]() | BU5807F | BU5807F BU SOP18 | BU5807F.pdf | |
![]() | HG10-24D15 | HG10-24D15 HUAWEI SMD or Through Hole | HG10-24D15.pdf | |
![]() | UPD61882AG | UPD61882AG NEC DIP | UPD61882AG.pdf | |
![]() | PM6650-4M | PM6650-4M QUALCOMM BGA | PM6650-4M.pdf | |
![]() | 615-454 | 615-454 MINIREEL SMD or Through Hole | 615-454.pdf |