창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT1602BI-21-33E-10.000000G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT1602B | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT1602B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 10MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4.5mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4.2mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | SIT1602BI-21-33E-10.000000X SIT1602BI-21-33E-10.000000X-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT1602BI-21-33E-10.000000G | |
| 관련 링크 | SIT1602BI-21-33E, SIT1602BI-21-33E-10.000000G 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | 9942MKT | 9942MKT SIEMENS SOP | 9942MKT.pdf | |
![]() | NCV4276DS10R4G | NCV4276DS10R4G ON TO263 | NCV4276DS10R4G.pdf | |
![]() | 1MS3T1B1M1QE | 1MS3T1B1M1QE ORIGINAL SMD or Through Hole | 1MS3T1B1M1QE.pdf | |
![]() | 2M4738/1W 8.2V | 2M4738/1W 8.2V ORIGINAL SMD or Through Hole | 2M4738/1W 8.2V.pdf | |
![]() | U8447 | U8447 TFK DIP18 | U8447.pdf | |
![]() | TA8739PG | TA8739PG TOSHIBA DIP16 | TA8739PG.pdf | |
![]() | 93LC86A-E/SN | 93LC86A-E/SN MICROCHIP SOIC 150mil | 93LC86A-E/SN.pdf | |
![]() | CMZB48 | CMZB48 TOSHIBA D0-214AC(SOD-106) | CMZB48.pdf | |
![]() | AD827JN 8L | AD827JN 8L AD SMD or Through Hole | AD827JN 8L.pdf | |
![]() | 2SB23 | 2SB23 NEC CAN | 2SB23.pdf |