창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT1602BC-33-18E-25.000000Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT1602B | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT1602BC-33-18E-25.000000Y | |
| 관련 링크 | SIT1602BC-33-18E, SIT1602BC-33-18E-25.000000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
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![]()  | 445A32H16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32H16M00000.pdf | |
![]()  | AD261BND-4 | General Purpose Digital Isolator 3500Vrms 5 Channel 10kV/µs CMTI 22-DIP Module | AD261BND-4.pdf | |
![]()  | K4T56163QB-QC25 | K4T56163QB-QC25 SAMSUNG FBGA | K4T56163QB-QC25.pdf | |
![]()  | 112013R1A | 112013R1A TI SBGA | 112013R1A.pdf | |
![]()  | 2SC3326/CCA | 2SC3326/CCA TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3326/CCA.pdf | |
![]()  | 443640 | 443640 EPCOS SMD or Through Hole | 443640.pdf | |
![]()  | GLCR2012T1R0M-HC | GLCR2012T1R0M-HC TDK SMD | GLCR2012T1R0M-HC.pdf | |
![]()  | 1625827-8 | 1625827-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1625827-8.pdf | |
![]()  | SN74LS640BDRG4 | SN74LS640BDRG4 TI/BB SOP20 | SN74LS640BDRG4.pdf | |
![]()  | XC62AP3602PRN | XC62AP3602PRN TOREX SOT-89 | XC62AP3602PRN.pdf | |
![]()  | EV8500 | EV8500 CML SMD or Through Hole | EV8500.pdf |