창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT1602BC-23-33S-6.000000D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT1602B | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT1602BC-23-33S-6.000000D | |
| 관련 링크 | SIT1602BC-23-33, SIT1602BC-23-33S-6.000000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | JMK042BJ223KC-W | 0.022µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | JMK042BJ223KC-W.pdf | |
![]() | 7B25000167 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B25000167.pdf | |
![]() | BZD23-C16(16V) | BZD23-C16(16V) PH 2.5W | BZD23-C16(16V).pdf | |
![]() | LANC1205R3H | LANC1205R3H WALL DIP | LANC1205R3H.pdf | |
![]() | PSCH50/14 | PSCH50/14 POWERSEM SMD or Through Hole | PSCH50/14.pdf | |
![]() | 5121820300G | 5121820300G Stadium SMD or Through Hole | 5121820300G.pdf | |
![]() | HZF2.0CPTR | HZF2.0CPTR HITACHI SMD or Through Hole | HZF2.0CPTR.pdf | |
![]() | PS1125HG-24S | PS1125HG-24S ORIGINAL SMD or Through Hole | PS1125HG-24S.pdf | |
![]() | C1812GKNP09BN152 | C1812GKNP09BN152 YAGEO SMD | C1812GKNP09BN152.pdf | |
![]() | FGA15N121AN | FGA15N121AN ORIGINAL TO-3P | FGA15N121AN.pdf | |
![]() | K4H560838J-HCB3 | K4H560838J-HCB3 SAMSUNG 60FBGA | K4H560838J-HCB3.pdf |