창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT1602AI-23-33E-25.000000G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT1602 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT1602 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCMOS, LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4.5mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1473-1078-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT1602AI-23-33E-25.000000G | |
| 관련 링크 | SIT1602AI-23-33E, SIT1602AI-23-33E-25.000000G 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | NE5532AD8R2 | NE5532AD8R2 FSC SOP-8 | NE5532AD8R2.pdf | |
![]() | H1641-D | H1641-D ORIGINAL N A | H1641-D.pdf | |
![]() | REF02C-REEL | REF02C-REEL AD SOP | REF02C-REEL.pdf | |
![]() | PHP20NQ20T | PHP20NQ20T PHILIPS SMD or Through Hole | PHP20NQ20T.pdf | |
![]() | HCDW10-24S05 | HCDW10-24S05 CY DIP | HCDW10-24S05.pdf | |
![]() | SAA7118HV1 | SAA7118HV1 NXP AYQFP | SAA7118HV1.pdf | |
![]() | 200LSQ1500M36X83 | 200LSQ1500M36X83 Rubycon DIP-2 | 200LSQ1500M36X83.pdf | |
![]() | BTA208S-600 | BTA208S-600 ORIGINAL SMD or Through Hole | BTA208S-600.pdf | |
![]() | FAR-G6EE-1G8425-Y2FE-Z | FAR-G6EE-1G8425-Y2FE-Z FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-G6EE-1G8425-Y2FE-Z.pdf | |
![]() | PIC16C7704P | PIC16C7704P MCT SMD or Through Hole | PIC16C7704P.pdf | |
![]() | 90121-0131 | 90121-0131 Molex SMD or Through Hole | 90121-0131.pdf |