창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT1602AC-12-33E-8.192000G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT1602 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT1602 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 8.192MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCMOS, LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4.5mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1473-1042-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT1602AC-12-33E-8.192000G | |
| 관련 링크 | SIT1602AC-12-33, SIT1602AC-12-33E-8.192000G 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
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![]() | MCR18EZPF1332 | RES SMD 13.3K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF1332.pdf | |
![]() | TC164-FR-0768KL | RES ARRAY 4 RES 68K OHM 1206 | TC164-FR-0768KL.pdf | |
![]() | GT-64261A-B-0-C133 | GT-64261A-B-0-C133 MARVELL BGA | GT-64261A-B-0-C133.pdf | |
![]() | GD75232 (TI). | GD75232 (TI). TI SMD | GD75232 (TI)..pdf | |
![]() | TLC082IDRG4 | TLC082IDRG4 TI SOP8 | TLC082IDRG4.pdf | |
![]() | 733/256/133/1.75V | 733/256/133/1.75V INTEL SMD or Through Hole | 733/256/133/1.75V.pdf | |
![]() | SG-636PCE 20.000MHZ 20MHZ | SG-636PCE 20.000MHZ 20MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-636PCE 20.000MHZ 20MHZ.pdf | |
![]() | NBC12430AFNG | NBC12430AFNG ONS PLCC-28 | NBC12430AFNG.pdf | |
![]() | XC3S1000-FGG676 | XC3S1000-FGG676 XILINX BGA | XC3S1000-FGG676.pdf | |
![]() | IP4254CZ16-8-TTL | IP4254CZ16-8-TTL NXP SMD or Through Hole | IP4254CZ16-8-TTL.pdf | |
![]() | G4A-1A/12VDC | G4A-1A/12VDC omron DIP | G4A-1A/12VDC.pdf |