창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT1602AC-12-33E-3.570000D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT1602 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT1602AC-12-33E-3.570000D | |
관련 링크 | SIT1602AC-12-33, SIT1602AC-12-33E-3.570000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | 0925-181K | 180nH Shielded Molded Inductor 585mA 130 mOhm Max Axial | 0925-181K.pdf | |
![]() | MS46LR-20-520-Q2-10X-10R-NC-FN | SYSTEM | MS46LR-20-520-Q2-10X-10R-NC-FN.pdf | |
![]() | P-8031AH | P-8031AH MHS DIP-40 | P-8031AH.pdf | |
![]() | TSB41LV03FP | TSB41LV03FP TI QFP | TSB41LV03FP.pdf | |
![]() | STM8S207CBT6. | STM8S207CBT6. LQFP SMD or Through Hole | STM8S207CBT6..pdf | |
![]() | LXM1617-12-62 REV.B | LXM1617-12-62 REV.B MS SMD or Through Hole | LXM1617-12-62 REV.B.pdf | |
![]() | 0532GTL | 0532GTL AMIS BGA | 0532GTL.pdf | |
![]() | APL5312-30BI-TRG | APL5312-30BI-TRG ANPEC SMD or Through Hole | APL5312-30BI-TRG.pdf | |
![]() | FJN965(2SD965-R) | FJN965(2SD965-R) ORIGINAL SMD or Through Hole | FJN965(2SD965-R).pdf | |
![]() | PF29F16B16MCME1 | PF29F16B16MCME1 Intel SMD | PF29F16B16MCME1.pdf | |
![]() | PHP18NQ10T.127 | PHP18NQ10T.127 NXP SMD or Through Hole | PHP18NQ10T.127.pdf | |
![]() | AS7C164-20PCS | AS7C164-20PCS ALLIANCE DIP28 | AS7C164-20PCS.pdf |