창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SISM760GXLV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SISM760GXLV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SISM760GXLV | |
관련 링크 | SISM76, SISM760GXLV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT1602AI-73-XXE-19.200000D | OSC XO 19.2MHZ OE | SIT1602AI-73-XXE-19.200000D.pdf | ||
BLM21AG601SH1D | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 600mA 1 Lines 210 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM21AG601SH1D.pdf | ||
CAT24C64WI-TE13 | CAT24C64WI-TE13 CATALYST SOP8 | CAT24C64WI-TE13.pdf | ||
7N1002 | 7N1002 HITACHI TO263 | 7N1002.pdf | ||
MAX823TEUK+T=AAAK | MAX823TEUK+T=AAAK MAXIM SMD or Through Hole | MAX823TEUK+T=AAAK.pdf | ||
3025Y156Z500NT | 3025Y156Z500NT NOV SMD or Through Hole | 3025Y156Z500NT.pdf | ||
HA2022-I/SS | HA2022-I/SS MICROCHIP SMD | HA2022-I/SS.pdf | ||
EP20-3C81-A400 | EP20-3C81-A400 FERROX SMD or Through Hole | EP20-3C81-A400.pdf | ||
ICL232ABE | ICL232ABE HAR SMD or Through Hole | ICL232ABE.pdf | ||
TSW-24-11J-T100 | TSW-24-11J-T100 SHINMEI SMD or Through Hole | TSW-24-11J-T100.pdf | ||
NRC10F5620TR | NRC10F5620TR NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC10F5620TR.pdf | ||
DS26LS31ME/883=5962-7802301Q2A | DS26LS31ME/883=5962-7802301Q2A NSC LCC | DS26LS31ME/883=5962-7802301Q2A.pdf |