창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SISA18ADN-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SISA18ADN-T1-GE3 | |
제품 교육 모듈 | 30 V TrenchFET Gen IV MOSFET and PowerPAIR | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 38.3A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 21.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1000pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 19.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SISA18ADN-T1-GE3-ND SISA18ADN-T1-GE3TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SISA18ADN-T1-GE3 | |
관련 링크 | SISA18ADN, SISA18ADN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CPPC7L-A5BP-31.25TS | 31.25MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | CPPC7L-A5BP-31.25TS.pdf | ||
PLDC20G10-25JC | PLDC20G10-25JC CYP PLCC28 | PLDC20G10-25JC.pdf | ||
V373 | V373 FAIRCHILD 20SSOP | V373.pdf | ||
MIPF2520D2R2PC | MIPF2520D2R2PC FDK PBFREE | MIPF2520D2R2PC.pdf | ||
UC385TDKTTT-1G3 | UC385TDKTTT-1G3 TI TO-263 | UC385TDKTTT-1G3.pdf | ||
185/16215676 | 185/16215676 MOTOROLA ZIP | 185/16215676.pdf | ||
MM58131-DSU/N | MM58131-DSU/N NS DIP | MM58131-DSU/N.pdf | ||
PEB2046 N | PEB2046 N SIEMENS DIP SOP | PEB2046 N.pdf | ||
STM8/128-SK/RAI | STM8/128-SK/RAI STM SMD or Through Hole | STM8/128-SK/RAI.pdf | ||
1-84953-4 | 1-84953-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-84953-4.pdf | ||
TC7SL32FU-TE85L | TC7SL32FU-TE85L TOSHIBA USV5 | TC7SL32FU-TE85L.pdf | ||
OP470EY (LF) | OP470EY (LF) ADI DIP-14 | OP470EY (LF).pdf |