창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIS966 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIS966 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIS966 | |
| 관련 링크 | SIS, SIS966 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBB81 123/2000 P24 | CBB81 123/2000 P24 HBCKAY SMD or Through Hole | CBB81 123/2000 P24.pdf | |
![]() | 3122V/3122P | 3122V/3122P ORIGINAL TO-247 | 3122V/3122P.pdf | |
![]() | M30302MEP-D46FP | M30302MEP-D46FP RENESAS QFP | M30302MEP-D46FP.pdf | |
![]() | AAT1154IGV-1.0 | AAT1154IGV-1.0 AATI SOP | AAT1154IGV-1.0.pdf | |
![]() | SPW20N60C3/TK20J60U | SPW20N60C3/TK20J60U ORIGINAL TO247 | SPW20N60C3/TK20J60U.pdf | |
![]() | 3366U-1-203 | 3366U-1-203 BOURNS DIP3 | 3366U-1-203.pdf | |
![]() | NAND512W3A2BE06-ST | NAND512W3A2BE06-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | NAND512W3A2BE06-ST.pdf | |
![]() | 127007-0058 | 127007-0058 ITTCannon SMD or Through Hole | 127007-0058.pdf | |
![]() | 745760001 | 745760001 Molex NA | 745760001.pdf | |
![]() | 556220401 | 556220401 MOLEX SMD | 556220401.pdf | |
![]() | MOR3S15OHM5 | MOR3S15OHM5 P-OHM SMD or Through Hole | MOR3S15OHM5.pdf |