창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIS965 A3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIS965 A3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIS965 A3 | |
관련 링크 | SIS965, SIS965 A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AA28600001 | 28.63636MHz ±20ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AA28600001.pdf | ||
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![]() | K4S643233F-DNDS | K4S643233F-DNDS SAMSUNG BGA | K4S643233F-DNDS.pdf | |
![]() | CLVC1G125IDBVRVS | CLVC1G125IDBVRVS TI SC70-5 | CLVC1G125IDBVRVS.pdf | |
![]() | SN74LV74ARGYR | SN74LV74ARGYR TI VQFN14 | SN74LV74ARGYR.pdf | |
![]() | BCM6362KFEBG | BCM6362KFEBG Broadcom BGA-452 | BCM6362KFEBG.pdf |