창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIS961BOIA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIS961BOIA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIS961BOIA | |
| 관련 링크 | SIS961, SIS961BOIA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 25SEPF330M | 330µF 25V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 14 mOhm 5000 Hrs @ 105°C | 25SEPF330M.pdf | |
![]() | AB-12.000MALE-T | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AB-12.000MALE-T.pdf | |
![]() | GL1117-5V | GL1117-5V GTM SOT223 | GL1117-5V.pdf | |
![]() | T82N11D114-12 | T82N11D114-12 P&B SMD or Through Hole | T82N11D114-12.pdf | |
![]() | JAN1N6071 | JAN1N6071 Microsemi DO-13 | JAN1N6071.pdf | |
![]() | CMPDM302PH | CMPDM302PH Central SOT23 | CMPDM302PH.pdf | |
![]() | 74LCXU04M | 74LCXU04M ST SOP-14 | 74LCXU04M.pdf | |
![]() | HD64F3687GFP | HD64F3687GFP RENESAS SMD or Through Hole | HD64F3687GFP.pdf | |
![]() | GAO/153/Y | GAO/153/Y SEIKO SOT-153 | GAO/153/Y.pdf |