창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIS961 BO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIS961 BO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIS961 BO | |
관련 링크 | SIS96, SIS961 BO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FXO-HC736-96 | 96MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC736-96.pdf | ||
PHP02512E7500BST5 | RES SMD 750 OHM 0.1% 2.5W 2512 | PHP02512E7500BST5.pdf | ||
RMCF1206JT8M20 | RES SMD 8.2M OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT8M20.pdf | ||
C1005JB1E473K | C1005JB1E473K TDK SMD | C1005JB1E473K.pdf | ||
P3NB660FP | P3NB660FP ORIGINAL SMD or Through Hole | P3NB660FP.pdf | ||
2AS7-0002-6AAY | 2AS7-0002-6AAY AGILENT BGA | 2AS7-0002-6AAY.pdf | ||
K6X4008CIF-VB70 | K6X4008CIF-VB70 SAMSUNG TSSOP | K6X4008CIF-VB70.pdf | ||
XC61AN4602PR | XC61AN4602PR TOREX SOT-89 | XC61AN4602PR.pdf | ||
MAX9755ETIT | MAX9755ETIT MAX QFN | MAX9755ETIT.pdf | ||
LNK2V822MSEGBN | LNK2V822MSEGBN NICHICON DIP | LNK2V822MSEGBN.pdf | ||
JW-16-04-T-S-450-250 | JW-16-04-T-S-450-250 Samtec SMD or Through Hole | JW-16-04-T-S-450-250.pdf |