창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIS892DN-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIS892DN | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
주요제품 | ThunderFETs | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 29m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 21.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 611pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 52W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIS892DN-T1-GE3TR SIS892DNT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIS892DN-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIS892DN-, SIS892DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CGJ5L4X7T2H473K160AA | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7T 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5L4X7T2H473K160AA.pdf | |
![]() | 0225.250H | FUSE GLASS 250MA 250VAC 2AG | 0225.250H.pdf | |
![]() | WSK1206R0270FEA18 | RES SMD 0.027 OHM 1% 1/2W 1206 | WSK1206R0270FEA18.pdf | |
![]() | CMF5010K000JLR6 | RES 10K OHM 1/4W 5% AXIAL | CMF5010K000JLR6.pdf | |
![]() | OP17AJ/883 | OP17AJ/883 AD CAN8 | OP17AJ/883.pdf | |
![]() | HD64180RCP10 | HD64180RCP10 ORIGINAL PLCC68 | HD64180RCP10.pdf | |
![]() | D6466 | D6466 NEC TSSOP-20 | D6466.pdf | |
![]() | EVM2NSX80BY3 | EVM2NSX80BY3 Panasonic 2 2 | EVM2NSX80BY3.pdf | |
![]() | RS1H226M0811M | RS1H226M0811M samwha DIP-2 | RS1H226M0811M.pdf | |
![]() | 8150A | 8150A ORIGINAL QFN | 8150A.pdf | |
![]() | MC33490D | MC33490D MOT SOP | MC33490D.pdf | |
![]() | SK34C-T | SK34C-T MST SMC | SK34C-T.pdf |