창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIS776DN-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIS776DN-T1-GE3 | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | SkyFET®, TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-channel, 쇼트키, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.2m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 36nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1360pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 52W | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIS776DN-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIS776DN-, SIS776DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | EMK042CG3R3CC-FW | 3.3pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | EMK042CG3R3CC-FW.pdf | |
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![]() | 1210R-103K | 10µH Unshielded Inductor 297mA 2.1 Ohm Max 2-SMD | 1210R-103K.pdf | |
![]() | S3N3C643KD-DC12 | S3N3C643KD-DC12 SAMSUNG DIP40 | S3N3C643KD-DC12.pdf | |
![]() | MT48LC16M16A2B4-6A | MT48LC16M16A2B4-6A MICRON FBGA | MT48LC16M16A2B4-6A.pdf | |
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![]() | L87V3116 | L87V3116 OKI TQFP | L87V3116.pdf | |
![]() | 950-1D | 950-1D ITT DIP | 950-1D.pdf | |
![]() | QLA694B2Y | QLA694B2Y QTOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | QLA694B2Y.pdf | |
![]() | TOML16032501 | TOML16032501 VISHAY SOP-8 | TOML16032501.pdf | |
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