창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIS456DN-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIS456DN | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.1m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 55nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1800pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 52W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIS456DN-T1-GE3TR SIS456DNT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIS456DN-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIS456DN-, SIS456DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | VS-92MT140KPBF | POWER MOD 3PH BRIDGE 55A MTK | VS-92MT140KPBF.pdf | |
![]() | PM3340-681M-RC | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.2 Ohm Max Nonstandard | PM3340-681M-RC.pdf | |
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![]() | RT1210FRE072K49L | RES SMD 2.49K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRE072K49L.pdf | |
![]() | CW0107K400JE123 | RES 7.4K OHM 13W 5% AXIAL | CW0107K400JE123.pdf | |
![]() | HSDL3600#017 | HSDL3600#017 MARATHON/KULKA SOP | HSDL3600#017.pdf | |
![]() | PF08122BG | PF08122BG RENESAS QFN | PF08122BG.pdf | |
![]() | Z180 | Z180 ORIGINAL SMD or Through Hole | Z180.pdf | |
![]() | M37602MA-061FP | M37602MA-061FP RENESA QFP | M37602MA-061FP.pdf | |
![]() | 412D-12WL | 412D-12WL TELEDYNE SMD or Through Hole | 412D-12WL.pdf | |
![]() | PTLK3104SA | PTLK3104SA TI BGA | PTLK3104SA.pdf |