창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIS456DN-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIS456DN | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.1m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 55nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1800pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 52W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIS456DN-T1-GE3TR SIS456DNT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIS456DN-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIS456DN-, SIS456DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C0603C223K3RACTU | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C223K3RACTU.pdf | |
![]() | 6-45236 | 6-45236 ORIGINAL DIP16 | 6-45236.pdf | |
![]() | AAA2801-10 | AAA2801-10 ORIGINAL DIP | AAA2801-10.pdf | |
![]() | RQA0011DNSTB-E | RQA0011DNSTB-E RENESAS HWSON-2 | RQA0011DNSTB-E.pdf | |
![]() | BYM26D | BYM26D PHI SOD64 | BYM26D .pdf | |
![]() | 1N4001-T3-B | 1N4001-T3-B N/A SMD or Through Hole | 1N4001-T3-B.pdf | |
![]() | 502448-3 | 502448-3 AMP con | 502448-3.pdf | |
![]() | SN74AHUC1G08YZPR | SN74AHUC1G08YZPR TI BGA | SN74AHUC1G08YZPR.pdf | |
![]() | OP3401A | OP3401A BZD TSSOP | OP3401A.pdf | |
![]() | ST103S02PCJ | ST103S02PCJ IR TO-209AC(TO-94) | ST103S02PCJ.pdf | |
![]() | MC0603-2211-FT | MC0603-2211-FT MOT SMD or Through Hole | MC0603-2211-FT.pdf | |
![]() | ELC12E821L | ELC12E821L PANASONIC SMD or Through Hole | ELC12E821L.pdf |