창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIS435DNT-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIS435DNT | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 Multiple Devices 11/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.4m옴 @ 13A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 900mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 180nC(8V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5700pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 39W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIS435DNT-T1-GE3TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIS435DNT-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIS435DNT, SIS435DNT-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
AV-16.000MDHQ-T | 16MHz ±20ppm 수정 10pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-16.000MDHQ-T.pdf | ||
MLZ2012DR47DTD25 | 470nH Shielded Multilayer Inductor 700mA 234 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012DR47DTD25.pdf | ||
CRCW25125R62FNEH | RES SMD 5.62 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25125R62FNEH.pdf | ||
KMM220VS221M20X30T2 | KMM220VS221M20X30T2 UNITED DIP | KMM220VS221M20X30T2.pdf | ||
HCC4085BM2R8 | HCC4085BM2R8 ST DIP14 | HCC4085BM2R8.pdf | ||
HFD3041-102 | HFD3041-102 Honywell TO-46 | HFD3041-102.pdf | ||
VN920-B5 | VN920-B5 STM SMD or Through Hole | VN920-B5.pdf | ||
2SB1192 | 2SB1192 ORIGINAL TO-220F | 2SB1192.pdf | ||
RJ4-35V220MX-T2 | RJ4-35V220MX-T2 ELNA SMD or Through Hole | RJ4-35V220MX-T2.pdf | ||
ICS93V855AGLF | ICS93V855AGLF ICS TSSOP-28 | ICS93V855AGLF.pdf | ||
HA12187FP-EL | HA12187FP-EL RENESAS SOP | HA12187FP-EL.pdf | ||
OPA569 | OPA569 TI SOP20(7.2MM | OPA569.pdf |