창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIS434DN-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIS434DN | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.6m옴 @ 16.2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 40nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1530pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 52W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIS434DN-T1-GE3-ND SIS434DN-T1-GE3TR SIS434DNT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIS434DN-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIS434DN-, SIS434DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | V6309LSP3B TEL:82766440 | V6309LSP3B TEL:82766440 EMMicroe SMD or Through Hole | V6309LSP3B TEL:82766440.pdf | |
![]() | HC4040M | HC4040M FSC SMD | HC4040M.pdf | |
![]() | EL8330BZ | EL8330BZ EL SOP-16 | EL8330BZ.pdf | |
![]() | MST7327N-LF | MST7327N-LF MSTAR SMD or Through Hole | MST7327N-LF.pdf | |
![]() | AM93LC46S | AM93LC46S ANACHIPCORPORATION SMD or Through Hole | AM93LC46S.pdf | |
![]() | MPSH10G | MPSH10G ON TO-92 | MPSH10G.pdf | |
![]() | H835743K | H835743K ORIGINAL QFP | H835743K.pdf | |
![]() | EPM3032A-10TC44N | EPM3032A-10TC44N ALTERA TQFP | EPM3032A-10TC44N.pdf | |
![]() | IR50SBD-C | IR50SBD-C IR SMD or Through Hole | IR50SBD-C.pdf | |
![]() | 220USG152M30X45 | 220USG152M30X45 RUBYCON DIP | 220USG152M30X45.pdf |