창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIS413DN-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIS413DN | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Addition 22/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.4m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4280pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 52W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIS413DN-T1-GE3TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIS413DN-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIS413DN-, SIS413DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CRCW25122M37FKEG | RES SMD 2.37M OHM 1% 1W 2512 | CRCW25122M37FKEG.pdf | ||
EP2S90F780C5N | EP2S90F780C5N ALTERA BGA780 | EP2S90F780C5N.pdf | ||
BSP317P L6327 | BSP317P L6327 Infineon SMD or Through Hole | BSP317P L6327.pdf | ||
NP1A106M05011PA180 | NP1A106M05011PA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | NP1A106M05011PA180.pdf | ||
M28W160ECT70ZB6 | M28W160ECT70ZB6 ST BGA | M28W160ECT70ZB6.pdf | ||
ESRG4R0EC5471MH07D | ESRG4R0EC5471MH07D Chemi-con NA | ESRG4R0EC5471MH07D.pdf | ||
ICS9120-47 | ICS9120-47 ICS SOP | ICS9120-47.pdf | ||
0201-4.3M | 0201-4.3M YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-4.3M.pdf | ||
SR30-10R-4S 71 | SR30-10R-4S 71 HRS SMD or Through Hole | SR30-10R-4S 71.pdf | ||
SQ3245Q | SQ3245Q IDT SSOP20 | SQ3245Q.pdf |