창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIS410DN-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIS410DN | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.8m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 41nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1600pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 52W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIS410DN-T1-GE3-ND SIS410DN-T1-GE3TR SIS410DNT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIS410DN-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIS410DN-, SIS410DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RG2012N-271-D-T5 | RES SMD 270 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-271-D-T5.pdf | |
![]() | AT24C256PU-27 | AT24C256PU-27 AT DIP-8 | AT24C256PU-27.pdf | |
![]() | P1251D-04 | P1251D-04 HST SMD or Through Hole | P1251D-04.pdf | |
![]() | 2SK1282-Z | 2SK1282-Z NEC SMD or Through Hole | 2SK1282-Z.pdf | |
![]() | CIH10TR22JN | CIH10TR22JN SAMSUNGINDUTTANZE SMD or Through Hole | CIH10TR22JN.pdf | |
![]() | BDW24B-S | BDW24B-S bourns DIP | BDW24B-S.pdf | |
![]() | CEU16N10 | CEU16N10 CET SMD or Through Hole | CEU16N10.pdf | |
![]() | B1134AS-101M | B1134AS-101M TOKO SMD | B1134AS-101M.pdf | |
![]() | BC32840BU | BC32840BU FAIRCHILD TO-92 | BC32840BU.pdf | |
![]() | HN211CB | HN211CB Intersil SMD or Through Hole | HN211CB.pdf | |
![]() | D20SBA-10 | D20SBA-10 SHINDEN DIP-4 | D20SBA-10.pdf | |
![]() | 1765SC | 1765SC ORIGINAL SOP-8 | 1765SC.pdf |