창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIS406DN-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIS406DN | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11m옴 @ 12A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 28nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1100pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIS406DN-T1-GE3TR SIS406DNT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIS406DN-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIS406DN-, SIS406DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35B13M56000 | 13.56MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B13M56000.pdf | |
![]() | MMRF1310HSR5 | FET RF 2CH 133V 230MHZ | MMRF1310HSR5.pdf | |
![]() | 25AA1024-I/SO | 25AA1024-I/SO MIC SMD or Through Hole | 25AA1024-I/SO.pdf | |
![]() | AD8802 | AD8802 ORIGINAL DIP20 | AD8802.pdf | |
![]() | ST7PUTE00STR | ST7PUTE00STR ORIGINAL SOP8 | ST7PUTE00STR.pdf | |
![]() | LT1620IGN | LT1620IGN Linear SSOP16 | LT1620IGN.pdf | |
![]() | T2300A | T2300A S TO-5 | T2300A.pdf | |
![]() | 150S160A | 150S160A IR SMD or Through Hole | 150S160A.pdf | |
![]() | 20N16 | 20N16 EXICON TO-3 | 20N16.pdf | |
![]() | 8 bit ADC Series OTP MCU | 8 bit ADC Series OTP MCU JICHI SMD or Through Hole | 8 bit ADC Series OTP MCU.pdf | |
![]() | BG= | BG= RICHTEK SMD or Through Hole | BG=.pdf | |
![]() | RB095B-90 TL | RB095B-90 TL ROHM SOT-252 | RB095B-90 TL.pdf |