창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIS307 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIS307 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIS307 | |
관련 링크 | SIS, SIS307 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D330GXAAP | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D330GXAAP.pdf | ||
445C3XJ27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XJ27M00000.pdf | ||
CMF55510K00FHR6 | RES 510K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55510K00FHR6.pdf | ||
Y60711K50000V0L | RES 1.5K OHM .3W .005% RADIAL | Y60711K50000V0L.pdf | ||
STK15C88-P45I | STK15C88-P45I STK DIP | STK15C88-P45I.pdf | ||
TSC2003 | TSC2003 TI SMD or Through Hole | TSC2003.pdf | ||
XC61CN1802MR/L837 | XC61CN1802MR/L837 TOREX SOT23 | XC61CN1802MR/L837.pdf | ||
EN39SL160AL-70BIP | EN39SL160AL-70BIP cFeon BGA | EN39SL160AL-70BIP.pdf | ||
W32003H | W32003H CYPRESS SSOP56 | W32003H.pdf | ||
FH35-39S-0.3SHW(50) | FH35-39S-0.3SHW(50) HRS SMD or Through Hole | FH35-39S-0.3SHW(50).pdf | ||
HER103T/B | HER103T/B MIC DO41 | HER103T/B.pdf | ||
GTL202D | GTL202D NXP SOP | GTL202D.pdf |