창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIS 961 BO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIS 961 BO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIS 961 BO | |
관련 링크 | SIS 961, SIS 961 BO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C23G25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23G25M00000.pdf | |
![]() | SC4020FH-R35 | 350nH Unshielded Wirewound Inductor 20A 2.5 mOhm Max Nonstandard | SC4020FH-R35.pdf | |
![]() | 8927P9230 | 8927P9230 ORIGINAL DIP24 | 8927P9230.pdf | |
![]() | GJ4481 | GJ4481 Texas SOP-8 | GJ4481.pdf | |
![]() | ADSP-2105BP55 | ADSP-2105BP55 AD PLCC68 | ADSP-2105BP55.pdf | |
![]() | EC156F-03 | EC156F-03 ITW-PANCON SMD or Through Hole | EC156F-03.pdf | |
![]() | YB1233ST25X330 | YB1233ST25X330 ORIGINAL SMD or Through Hole | YB1233ST25X330.pdf | |
![]() | 19-217/SYGC/S530-E1/TR8 | 19-217/SYGC/S530-E1/TR8 EVERLIGHT SMD | 19-217/SYGC/S530-E1/TR8.pdf | |
![]() | MC908AS32ACFNE | MC908AS32ACFNE FSL SMD or Through Hole | MC908AS32ACFNE.pdf | |
![]() | HD64P2128PS20 | HD64P2128PS20 HITACHI DIP64 | HD64P2128PS20.pdf | |
![]() | MCP8241LZQ266D | MCP8241LZQ266D ORIGINAL BGA | MCP8241LZQ266D.pdf | |
![]() | DS4303R | DS4303R MAXIM SOT23- | DS4303R.pdf |