창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIR892DP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIR892DP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1657 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.2m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.6V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 60nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2645pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 50W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIR892DP-T1-GE3TR SIR892DPT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIR892DP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIR892DP-, SIR892DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | DFJ-30 | FUSE CARTRIDGE 30A 600VAC/450VDC | DFJ-30.pdf | |
![]() | KTR10EZPF1474 | RES SMD 1.47M OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF1474.pdf | |
![]() | TZ310N12KOF | TZ310N12KOF Eupec SMD or Through Hole | TZ310N12KOF.pdf | |
![]() | 24AA32-I/ST/LF) | 24AA32-I/ST/LF) MICROCHIP SSOP-8 | 24AA32-I/ST/LF).pdf | |
![]() | 120-A-111/09 | 120-A-111/09 WEC SMD or Through Hole | 120-A-111/09.pdf | |
![]() | EEVHP1E3R3R | EEVHP1E3R3R Panasonic SMD | EEVHP1E3R3R.pdf | |
![]() | AGR19090EF | AGR19090EF AGERE SMD or Through Hole | AGR19090EF.pdf | |
![]() | EGP10D-AMP | EGP10D-AMP FAGOR SMD or Through Hole | EGP10D-AMP.pdf | |
![]() | CP1117E50A | CP1117E50A ANACHIP SOT223 | CP1117E50A.pdf | |
![]() | MTD3055VC1 | MTD3055VC1 N TO-251 | MTD3055VC1.pdf | |
![]() | CY17F-2 | CY17F-2 SIEME DIP | CY17F-2.pdf | |
![]() | F10T12MS1Z7/E29477002 | F10T12MS1Z7/E29477002 SINK HEAT | F10T12MS1Z7/E29477002.pdf |