창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIR878DP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiR878DP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 40A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 43nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1250pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 44.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIR878DP-T1-GE3TR SIR878DPT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIR878DP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIR878DP-, SIR878DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CDBU0230L-HF | DIODE SCHOTTKY 30V 200MA 0603 | CDBU0230L-HF.pdf | |
![]() | WKA750A-03P | WKA750A-03P DINKLE SMD or Through Hole | WKA750A-03P.pdf | |
![]() | PCD3310T/Z3 | PCD3310T/Z3 PHI SMD | PCD3310T/Z3.pdf | |
![]() | 30342DD413.1 | 30342DD413.1 NO PLCC | 30342DD413.1.pdf | |
![]() | LC87F7BC8AF | LC87F7BC8AF SANYO QFP | LC87F7BC8AF.pdf | |
![]() | 46701.5 | 46701.5 Littelfuse SMD | 46701.5.pdf | |
![]() | SD703C20S20L | SD703C20S20L IR DO-200AB (B-Puk) | SD703C20S20L.pdf | |
![]() | 20BQ080TRPBF | 20BQ080TRPBF VISHAY DO-214AA | 20BQ080TRPBF.pdf | |
![]() | SLA24C14DP | SLA24C14DP SIEMENS DIP-8 | SLA24C14DP.pdf | |
![]() | BS0150SS | BS0150SS bencent SMD or Through Hole | BS0150SS.pdf | |
![]() | HI772-Q | HI772-Q HJ/ TO-251 | HI772-Q.pdf | |
![]() | RN-1224S/H | RN-1224S/H RECOM DIPSIP | RN-1224S/H.pdf |