창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIR870DP-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiR870DP | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 84nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2840pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 104W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIR870DP-T1-GE3TR SIR870DPT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIR870DP-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIR870DP-, SIR870DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 1N4759AE3/TR13 | DIODE ZENER 62V 1W DO204AL | 1N4759AE3/TR13.pdf | |
|  | CPF0603F6R98C1 | RES SMD 6.98 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F6R98C1.pdf | |
|  | AC82GM40 ES | AC82GM40 ES INTEL BGA | AC82GM40 ES.pdf | |
|  | NT732ATDK6.8KR | NT732ATDK6.8KR KOA SMD or Through Hole | NT732ATDK6.8KR.pdf | |
|  | FI-RE41S-VF-J-R1300 | FI-RE41S-VF-J-R1300 JAE SMD or Through Hole | FI-RE41S-VF-J-R1300.pdf | |
|  | S52HA0.2C-B | S52HA0.2C-B MITSUBISHI SMD or Through Hole | S52HA0.2C-B.pdf | |
|  | LSC4385DW2A | LSC4385DW2A MOT SMD | LSC4385DW2A.pdf | |
|  | LBT673(N1-3-0) | LBT673(N1-3-0) OSRAM STOCK | LBT673(N1-3-0).pdf | |
|  | EPM7064B-TI44-7 | EPM7064B-TI44-7 ALTERA QFP | EPM7064B-TI44-7.pdf | |
|  | DS1608C-332 | DS1608C-332 COILCR SMD or Through Hole | DS1608C-332.pdf | |
|  | ACE302N400CBM+H | ACE302N400CBM+H ACE SOT-23 | ACE302N400CBM+H.pdf |