창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIR846DP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIR846DP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
주요제품 | ThunderFETs | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.8m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 72nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2870pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 104W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIR846DP-T1-GE3TR SIR846DPT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIR846DP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIR846DP-, SIR846DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BK/MDL-1-8/10-R | FUSE GLASS 1.8A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-1-8/10-R.pdf | |
![]() | XPLAWT-02-0000-000PU20Z8 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Warm 2700K 2.95V 1.05A 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-02-0000-000PU20Z8.pdf | |
![]() | SM5172-M6 | SM5172-M6 SM DIP | SM5172-M6.pdf | |
![]() | ST72F262G2B6 | ST72F262G2B6 ST SMD or Through Hole | ST72F262G2B6.pdf | |
![]() | DM54LS245J/883B | DM54LS245J/883B NSC SMD or Through Hole | DM54LS245J/883B.pdf | |
![]() | 7000-40821-6500300 | 7000-40821-6500300 MURR SMD or Through Hole | 7000-40821-6500300.pdf | |
![]() | TP3069N | TP3069N NSC PDIP | TP3069N.pdf | |
![]() | BZX79-C4V3TR | BZX79-C4V3TR NXP SMD or Through Hole | BZX79-C4V3TR.pdf | |
![]() | EVM1ESX30B15 | EVM1ESX30B15 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM1ESX30B15.pdf | |
![]() | LC92080-854 | LC92080-854 Sanyo QFP | LC92080-854.pdf | |
![]() | GRF6401VT9ZYFG | GRF6401VT9ZYFG AD QFN | GRF6401VT9ZYFG.pdf |