창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIR812DP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiR812DP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 설계/사양 | Datasheet Update 22/Jun/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.45m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 335nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10240pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 104W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIR812DP-T1-GE3TR SIR812DPT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIR812DP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIR812DP-, SIR812DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 824511K | 824511K ON SOP-16 | 824511K.pdf | |
![]() | GP2S04AB | GP2S04AB SHARP SMD or Through Hole | GP2S04AB.pdf | |
![]() | CP1511 | CP1511 ST SMD | CP1511.pdf | |
![]() | SC79948DTBK2 | SC79948DTBK2 ON SMD or Through Hole | SC79948DTBK2.pdf | |
![]() | E3318 | E3318 AM DIP | E3318.pdf | |
![]() | HEF74HC273D | HEF74HC273D PHILIPS SOP7.2 | HEF74HC273D.pdf | |
![]() | EPM6016AT100-3 | EPM6016AT100-3 ORIGINAL TQFP | EPM6016AT100-3.pdf | |
![]() | MIC25068M TR | MIC25068M TR MICREL SMD or Through Hole | MIC25068M TR.pdf | |
![]() | TZ03R900F169 | TZ03R900F169 muRata DIP | TZ03R900F169.pdf | |
![]() | 216CXEJAKA13FL X700 | 216CXEJAKA13FL X700 VIA BGA | 216CXEJAKA13FL X700.pdf | |
![]() | G6S248VDC | G6S248VDC OMR SMD or Through Hole | G6S248VDC.pdf |