창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIR802DP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIR802DP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1785pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 27.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIR802DP-T1-GE3TR SIR802DPT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIR802DP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIR802DP-, SIR802DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | V14MLA0805NH | VARISTOR 18.1V 120A 0805 | V14MLA0805NH.pdf | |
![]() | 7014MCI1 | RELAY TIME DELAY | 7014MCI1.pdf | |
![]() | IMIC5002BYBT | IMIC5002BYBT CYPRESS SMD or Through Hole | IMIC5002BYBT.pdf | |
![]() | M52924FP | M52924FP MIT QFP | M52924FP.pdf | |
![]() | EM25 | EM25 ORIGINAL SMD or Through Hole | EM25.pdf | |
![]() | SB74AS04NSR | SB74AS04NSR TI SOP | SB74AS04NSR.pdf | |
![]() | SSR 10DD250V | SSR 10DD250V ORIGINAL SMD or Through Hole | SSR 10DD250V.pdf | |
![]() | OP-07DN=OP07DN | OP-07DN=OP07DN AD DIP-8 | OP-07DN=OP07DN.pdf | |
![]() | RD-1215D/H | RD-1215D/H RECOM SIP5 | RD-1215D/H.pdf | |
![]() | 1-794066-1 | 1-794066-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-794066-1.pdf | |
![]() | H2DTEG8VD1MYR | H2DTEG8VD1MYR HYNIX BGA | H2DTEG8VD1MYR.pdf | |
![]() | 3SB3744-6BA20-RED | 3SB3744-6BA20-RED Siemens SMD or Through Hole | 3SB3744-6BA20-RED.pdf |