창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIR670DP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIR670DP PowerPak SO-8 Drawing | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.8m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 63nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2815pF @ 30V | |
전력 - 최대 | 56.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIR670DP-T1-GE3TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIR670DP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIR670DP-, SIR670DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F24022CKT | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022CKT.pdf | |
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![]() | MBA02040C1582FC100 | RES 15.8K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1582FC100.pdf | |
![]() | MAX203ECWP-T | MAX203ECWP-T MAXIM 7.2mm-20 | MAX203ECWP-T.pdf | |
![]() | UDZSF TE-17 4.7B | UDZSF TE-17 4.7B ROHM SOD323 | UDZSF TE-17 4.7B.pdf | |
![]() | E2955 | E2955 SANKEN TO-220F | E2955.pdf | |
![]() | D110551 | D110551 ITT SMD or Through Hole | D110551.pdf | |
![]() | 43160-2103 | 43160-2103 MOLEX SMD or Through Hole | 43160-2103.pdf | |
![]() | 2SK1503 | 2SK1503 FUJI TO-220 | 2SK1503.pdf | |
![]() | BL8503-33PSN | BL8503-33PSN BL SOT23-3 | BL8503-33PSN.pdf | |
![]() | IL256-1X001 | IL256-1X001 VIS/INF SOP8 | IL256-1X001.pdf | |
![]() | MT3261 Series | MT3261 Series BOURNS SMD or Through Hole | MT3261 Series.pdf |