창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIR644DP-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIR644DP PowerPak SO-8 Drawing | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.7m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 71nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3200pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 69W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | SIR644DP-T1-GE3CT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIR644DP-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIR644DP-, SIR644DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 27J330 | RES 330 OHM 7W 5% AXIAL | 27J330.pdf | |
![]() | R-IR-10CTQ150PBF(BULK) | R-IR-10CTQ150PBF(BULK) IR SMD or Through Hole | R-IR-10CTQ150PBF(BULK).pdf | |
![]() | 6A05M | 6A05M MIC R-6M | 6A05M.pdf | |
![]() | BTA24-600CRG | BTA24-600CRG ST TO-220 | BTA24-600CRG.pdf | |
![]() | KSC3265YMTFNL(SOT-23)3L.FAIRCHILD | KSC3265YMTFNL(SOT-23)3L.FAIRCHILD ORIGINAL sot-23 | KSC3265YMTFNL(SOT-23)3L.FAIRCHILD.pdf | |
![]() | MLF2012C101MT | MLF2012C101MT TDK SMD or Through Hole | MLF2012C101MT.pdf | |
![]() | MAX967EUA+TG069 | MAX967EUA+TG069 MAXIM MSOP | MAX967EUA+TG069.pdf | |
![]() | TRJB226K016R0600 | TRJB226K016R0600 KEMET SMD | TRJB226K016R0600.pdf | |
![]() | WB1H108M16025BB280 | WB1H108M16025BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1H108M16025BB280.pdf | |
![]() | EKXJ201ETD270MJ16S | EKXJ201ETD270MJ16S Chemi-con NA | EKXJ201ETD270MJ16S.pdf | |
![]() | CM2835GDIM23/(1.8) | CM2835GDIM23/(1.8) CMC SOT23TR | CM2835GDIM23/(1.8).pdf |