창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIR494DP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIR494DP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 150nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6900pF @ 6V | |
전력 - 최대 | 104W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIR494DP-T1-GE3-ND SIR494DP-T1-GE3TR SIR494DPT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIR494DP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIR494DP-, SIR494DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MMBZ5256ELT1G | DIODE ZENER 30V 225MW SOT23-3 | MMBZ5256ELT1G.pdf | |
![]() | 0805CG220J9B200 | 0805CG220J9B200 PHILIPS SMD | 0805CG220J9B200.pdf | |
![]() | SNJ55ALS195AFK | SNJ55ALS195AFK TI CDIP | SNJ55ALS195AFK.pdf | |
![]() | LA7383N | LA7383N SANYO DIP | LA7383N.pdf | |
![]() | S74F258N | S74F258N TI DIP | S74F258N.pdf | |
![]() | BZX384C11-V-GS08 | BZX384C11-V-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | BZX384C11-V-GS08.pdf | |
![]() | M37210M3-807SP | M37210M3-807SP MITSUBISHI DIP | M37210M3-807SP.pdf | |
![]() | 163-4302-E | 163-4302-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 163-4302-E.pdf | |
![]() | SY38159SY02A | SY38159SY02A MOTOROLA SMD or Through Hole | SY38159SY02A.pdf | |
![]() | PEB2026 | PEB2026 NA SMD or Through Hole | PEB2026.pdf | |
![]() | NCH2012F-100M | NCH2012F-100M ORIGINAL SMD or Through Hole | NCH2012F-100M.pdf | |
![]() | HA17741U | HA17741U ORIGINAL CDIP8 | HA17741U.pdf |