창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIR474DP-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIR474DP | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.5m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 27nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 985pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 29.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIR474DP-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIR474DP-, SIR474DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E160JB01L | 16pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E160JB01L.pdf | |
![]() | SIT8008BI-81-33E-20.000000Y | OSC XO 3.3V 20MHZ OE | SIT8008BI-81-33E-20.000000Y.pdf | |
![]() | 5022-304J | 300µH Unshielded Inductor 178mA 11.5 Ohm Max Nonstandard | 5022-304J.pdf | |
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![]() | HVR3700002703JR500 | RES 270K OHM 1/2W 5% AXIAL | HVR3700002703JR500.pdf | |
![]() | LTC2656ACUFD-H16 | LTC2656ACUFD-H16 linear QFN20 | LTC2656ACUFD-H16.pdf | |
![]() | XC6209B402MR | XC6209B402MR TOREX SOT23-5 | XC6209B402MR.pdf | |
![]() | MB1516APFV1-G-BND-EF | MB1516APFV1-G-BND-EF FUJITSU SSOP16 | MB1516APFV1-G-BND-EF.pdf | |
![]() | HI3-548-527 | HI3-548-527 MICROCHIP NULL | HI3-548-527.pdf | |
![]() | ASE375AVEF | ASE375AVEF ABILIS SOIC16 | ASE375AVEF.pdf | |
![]() | LTC6400CUD/IUD-14# | LTC6400CUD/IUD-14# LCCRPBF DFN | LTC6400CUD/IUD-14#.pdf |