창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIR474DP-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIR474DP | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.5m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 27nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 985pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 29.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIR474DP-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIR474DP-, SIR474DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0SOO007.Z | FUSE EDISON PLUG 7A 125VAC S TYP | 0SOO007.Z.pdf | |
![]() | RT2010DKE078K25L | RES SMD 8.25K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE078K25L.pdf | |
![]() | CMF5510R200BEEK | RES 10.2 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510R200BEEK.pdf | |
![]() | C1608C0G1H220JT000N(C0603-22PJ/50V) | C1608C0G1H220JT000N(C0603-22PJ/50V) TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H220JT000N(C0603-22PJ/50V).pdf | |
![]() | AP7331-33WG | AP7331-33WG DIODES SOT-23-5 | AP7331-33WG.pdf | |
![]() | GL5672 | GL5672 GTM SOT-223 | GL5672.pdf | |
![]() | 731-532-002 | 731-532-002 HIRSCHMANN SMD or Through Hole | 731-532-002.pdf | |
![]() | 6035 32MHZ | 6035 32MHZ KDS SMD or Through Hole | 6035 32MHZ.pdf | |
![]() | US1MW | US1MW PANJIT SMA(W) | US1MW.pdf | |
![]() | B32749S4274A487 | B32749S4274A487 EPCOS SMD or Through Hole | B32749S4274A487.pdf | |
![]() | TM6124 | TM6124 maconics DIP6 | TM6124.pdf | |
![]() | 2A02 | 2A02 N/A TSSOP-8 | 2A02.pdf |