창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIR468DP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIR468DP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1657 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 40A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.7m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 44nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1720pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 50W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIR468DP-T1-GE3TR SIR468DPT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIR468DP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIR468DP-, SIR468DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CBR06C509BAGAC | 5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C509BAGAC.pdf | |
![]() | VJ0805D910JLPAC | 91pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910JLPAC.pdf | |
![]() | CMF5012K400BHRE | RES 12.4K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF5012K400BHRE.pdf | |
![]() | 1812-33.2R | 1812-33.2R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-33.2R.pdf | |
![]() | PE68678NL | PE68678NL ORIGINAL 1.2mHT1CEPTISDN-P | PE68678NL.pdf | |
![]() | X28256D-35C | X28256D-35C ORIGINAL DDIP28 | X28256D-35C.pdf | |
![]() | DD28F320SA150 | DD28F320SA150 INTEL TSOP | DD28F320SA150.pdf | |
![]() | LF400AH/883Q | LF400AH/883Q NS CAN | LF400AH/883Q.pdf | |
![]() | MFU5647CBA01 | MFU5647CBA01 NTK SMD or Through Hole | MFU5647CBA01.pdf | |
![]() | KTD1616 | KTD1616 KEC TO-92 | KTD1616.pdf |