창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIR412DP-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIR412DP | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 600pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 15.6W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIR412DP-T1-GE3TR SIR412DPT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIR412DP-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIR412DP-, SIR412DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 501JAA25M0000CAG | 25MHz LVCMOS CMEMS® Oscillator Surface Mount 3.3V 4.9mA Enable/Disable | 501JAA25M0000CAG.pdf | |
|  | CPR151K200JE10 | RES 1.2K OHM 15W 5% RADIAL | CPR151K200JE10.pdf | |
|  | RPI-1301 | RPI-1301 ORIGINAL SMD or Through Hole | RPI-1301.pdf | |
|  | RLZ5V1B | RLZ5V1B ST LL34 | RLZ5V1B.pdf | |
|  | P87C749EBA | P87C749EBA ORIGINAL PLCC-28L | P87C749EBA.pdf | |
|  | NTC-10D-11 | NTC-10D-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTC-10D-11.pdf | |
|  | M37531E8SP | M37531E8SP IC DIP | M37531E8SP.pdf | |
|  | MC68E060RC75 | MC68E060RC75 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68E060RC75.pdf | |
|  | CL10C200JBNC | CL10C200JBNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10C200JBNC.pdf | |
|  | 74LVC04AD,112 | 74LVC04AD,112 NXP SMD or Through Hole | 74LVC04AD,112.pdf | |
|  | STP1978 | STP1978 ST TO-220 | STP1978.pdf | |
|  | LTC1445 | LTC1445 LT DFN-16 | LTC1445.pdf |