창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIR401DP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIR401DP-T1-GE3 | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 Multiple Devices 11/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.2m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 310nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 9080pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 39W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIR401DP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIR401DP-, SIR401DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CGB2A1X7S0J105K033BC | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGB2A1X7S0J105K033BC.pdf | ||
VJ0402D1R0DLCAC | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0DLCAC.pdf | ||
GRM1556P1H1R4CZ01D | 1.4pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H1R4CZ01D.pdf | ||
GSGB55 | FUSE 55AMP 660V AC BS88 SEMI CON | GSGB55.pdf | ||
20SF21 | SEALED FUSE (20) | 20SF21.pdf | ||
TR2/C515-1-R | FUSE GLASS 1A 250VAC 2AG | TR2/C515-1-R.pdf | ||
A3956LB-24 | A3956LB-24 ALLEGRO SOP24 | A3956LB-24.pdf | ||
T86N12 | T86N12 EUPEC SMD or Through Hole | T86N12.pdf | ||
ST16C650AIQ48TR | ST16C650AIQ48TR EXAR LQFP | ST16C650AIQ48TR.pdf | ||
UPC452G2-E2 | UPC452G2-E2 NEC SOP-14 | UPC452G2-E2.pdf | ||
8344BY | 8344BY IDT SMD or Through Hole | 8344BY.pdf | ||
CY29351AXIT | CY29351AXIT CY SMD or Through Hole | CY29351AXIT.pdf |