창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIR172ADP-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIR172ADP-T1-GE3 | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 24A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.5m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 44nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1515pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 29.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIR172ADP-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIR172ADP, SIR172ADP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SUM90N10-8M2P-E3 | MOSFET N-CH 100V 90A D2PAK | SUM90N10-8M2P-E3.pdf | |
![]() | OPA1743UA | OPA1743UA BURR-BROWN SOP-8 | OPA1743UA.pdf | |
![]() | 74F1843 | 74F1843 NSC DIP40 | 74F1843.pdf | |
![]() | RVG4M08-682VM-TG | RVG4M08-682VM-TG MuRata 4X4 | RVG4M08-682VM-TG.pdf | |
![]() | PACV6A200QR | PACV6A200QR CMD TSOP | PACV6A200QR.pdf | |
![]() | MSL0109-2 | MSL0109-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSL0109-2.pdf | |
![]() | VE13M06250K | VE13M06250K AVX DIP | VE13M06250K.pdf | |
![]() | FAN50FC3MPX | FAN50FC3MPX FSC QFN | FAN50FC3MPX.pdf | |
![]() | RCT05-000JTP | RCT05-000JTP MER SMD or Through Hole | RCT05-000JTP.pdf | |
![]() | HD6435328F51CP | HD6435328F51CP HIT PLCC84 | HD6435328F51CP.pdf | |
![]() | LM2598S-5.0/NOPB | LM2598S-5.0/NOPB NS SMD or Through Hole | LM2598S-5.0/NOPB.pdf |