창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIR168DP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIR168DP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 40A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.4m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 75nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2040pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 34.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIR168DP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIR168DP-, SIR168DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
MCR03EZPFX6983 | RES SMD 698K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX6983.pdf | ||
H8549KBZA | RES 549K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8549KBZA.pdf | ||
KRC411-RTK1P | KRC411-RTK1P KEC SOT23 | KRC411-RTK1P.pdf | ||
CSTCC4.23MG002-TC | CSTCC4.23MG002-TC muRata 37-3P | CSTCC4.23MG002-TC.pdf | ||
MMD-10DZ-R22M-S1 | MMD-10DZ-R22M-S1 ORIGINAL 11103.8-R22 | MMD-10DZ-R22M-S1.pdf | ||
5650978-5 | 5650978-5 Tyco/AMP SMD or Through Hole | 5650978-5.pdf | ||
DS39081N+ | DS39081N+ MAXIM TDFN-14 | DS39081N+.pdf | ||
SG-8002JF-PCB-36.864MHZ | SG-8002JF-PCB-36.864MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JF-PCB-36.864MHZ.pdf | ||
LTC094CN/CAN | LTC094CN/CAN LINEAR DIP | LTC094CN/CAN.pdf | ||
S-1711B2518-I6T1G | S-1711B2518-I6T1G SII SNT-6A | S-1711B2518-I6T1G.pdf | ||
KMP500E336M762ET00 | KMP500E336M762ET00 NIPPON SMD | KMP500E336M762ET00.pdf | ||
CXD9560GF | CXD9560GF SONY BGA | CXD9560GF.pdf |