창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIPEX3485CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIPEX3485CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIPEX3485CN | |
| 관련 링크 | SIPEX3, SIPEX3485CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZPF2103 | RES SMD 210K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF2103.pdf | |
![]() | AC2512FK-07187KL | RES SMD 187K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07187KL.pdf | |
![]() | F02 | F02 N/A SC70-6 | F02.pdf | |
![]() | 0603CS-R12XJLW XJBW | 0603CS-R12XJLW XJBW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-R12XJLW XJBW.pdf | |
![]() | NJM6373GE(TE2) | NJM6373GE(TE2) JRC SOP8 | NJM6373GE(TE2).pdf | |
![]() | HD74ACT374 | HD74ACT374 HITACHI SMD or Through Hole | HD74ACT374.pdf | |
![]() | C1507-O | C1507-O KEC/ SMD or Through Hole | C1507-O.pdf | |
![]() | MC3486J | MC3486J MOT DIP | MC3486J.pdf | |
![]() | 2028SC-B35 | 2028SC-B35 ORIGINAL SOP | 2028SC-B35.pdf | |
![]() | MCP631-E/SN | MCP631-E/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP631-E/SN.pdf | |
![]() | CI-B2012-22NSJT | CI-B2012-22NSJT CTC SMD or Through Hole | CI-B2012-22NSJT.pdf |