창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIPC26N80C3UNSAWN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIPC26N80C3UNSAWN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIPC26N80C3UNSAWN | |
| 관련 링크 | SIPC26N80C, SIPC26N80C3UNSAWN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CB3LV-3C-22M5792 | 22.5792MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | CB3LV-3C-22M5792.pdf | |
![]() | SIT8208AI-2F-25E-74.180000Y | OSC XO 2.5V 74.18MHZ OE | SIT8208AI-2F-25E-74.180000Y.pdf | |
![]() | ALXD800EEXJ2VD-CS5 | ALXD800EEXJ2VD-CS5 AMD BGA | ALXD800EEXJ2VD-CS5.pdf | |
![]() | HA17555B | HA17555B HE DIP | HA17555B.pdf | |
![]() | C1005C0G1H390JT000F | C1005C0G1H390JT000F TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H390JT000F.pdf | |
![]() | BX80547PE2667ENSL8PL | BX80547PE2667ENSL8PL INTEL SMD or Through Hole | BX80547PE2667ENSL8PL.pdf | |
![]() | H3JA-8C-AC300012010M | H3JA-8C-AC300012010M OMRON SMD or Through Hole | H3JA-8C-AC300012010M.pdf | |
![]() | UMZ-987-D16-G | UMZ-987-D16-G RFMD vco | UMZ-987-D16-G.pdf | |
![]() | D70136GJ-12V33 | D70136GJ-12V33 NEC QFP72 | D70136GJ-12V33.pdf | |
![]() | BA30JC5HFP | BA30JC5HFP ROHM HRP3 | BA30JC5HFP.pdf | |
![]() | TK80E08K3(S1,Q,D | TK80E08K3(S1,Q,D TOSHIBA DIP SOP QFP | TK80E08K3(S1,Q,D.pdf |