창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIP32413DNP-T1-GE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIP32413DNP-T1-GE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIP32413DNP-T1-GE4 | |
| 관련 링크 | SIP32413DN, SIP32413DNP-T1-GE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31B7U2J272JW31L | 2700pF 630V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31B7U2J272JW31L.pdf | |
| CSM1Z-A5B2C5-150-3.6864D18 | 3.6864MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C5-150-3.6864D18.pdf | ||
![]() | 2960180 | RELAY GEN PURPOSE | 2960180.pdf | |
![]() | XY38159SY02A | XY38159SY02A NO BGA | XY38159SY02A.pdf | |
![]() | 74HC245N* | 74HC245N* NXP PDIP20 | 74HC245N*.pdf | |
![]() | PX3544BDSG-R2-NV | PX3544BDSG-R2-NV PRIMARIO QFN | PX3544BDSG-R2-NV.pdf | |
![]() | AAT82F370-A1 | AAT82F370-A1 Qimonda Reel | AAT82F370-A1.pdf | |
![]() | BAR63-05WE6327 | BAR63-05WE6327 INFINEON SOT-323 | BAR63-05WE6327.pdf | |
![]() | MAX2161ETL+T | MAX2161ETL+T MAXIM QFN | MAX2161ETL+T.pdf | |
![]() | PM25LV020100SCE02C21D84 | PM25LV020100SCE02C21D84 NU SMD or Through Hole | PM25LV020100SCE02C21D84.pdf | |
![]() | BRT23M-X006 | BRT23M-X006 VISHAY QQ- | BRT23M-X006.pdf | |
![]() | XC4VLX25-11SFG363I | XC4VLX25-11SFG363I XILINX BGA | XC4VLX25-11SFG363I.pdf |